Dresden: Weltrekordchipfabrik und stille EU-Kehrtwende

Im Dresdner Chipcluster entscheiden sich gerade Fragen, die weit über Sachsen hinausgehen. Drei Bauprojekte im Wert von mehr als sechzehn Milliarden Euro laufen gleichzeitig: Infineon eröffnete am 2. Juli seine Smart Power Fab, GlobalFoundries baut sein Werk für 1,1 Milliarden Euro aus und das TSMC-Gemeinschaftsunternehmen ESMC errichtet eine Fabrik für mehr als zehn Milliarden Euro. Zusammen formen sie Europas Antwort auf die Chipabhängigkeit. Zugleich zeigen sie, wo diese Antwort endet.

Drei Projekte, zehn Milliarden Euro, ein Standort

Die Infineon-Eröffnung ist nur eine von drei milliardenschweren Baustellen, die im Dresdner Norden gleichzeitig laufen. GlobalFoundries baut sein Werk für 1,1 Milliarden Euro aus. Im Juni 2026 wurden die ersten Fundamente für den Erweiterungsbau gegossen, ab der zweiten Jahreshälfte sollen erste neue Fertigungsanlagen installiert werden. Die Kapazität soll von 990.000 auf 1,1 Millionen Waferstarts pro Jahr steigen, Ende 2028 soll der Ausbau abgeschlossen sein.

Daneben entsteht ESMC, die European Semiconductor Manufacturing Company: ein Gemeinschaftsunternehmen von TSMC (70 Prozent), Bosch, Infineon und NXP Semiconductors (je 10 Prozent). Mit einem geplanten Investitionsvolumen von mehr als 10 Milliarden Euro, davon 5 Milliarden aus Bundesmitteln, ist ESMC die größte Einzelinvestition eines Unternehmens in Sachsen seit der Wiedervereinigung. Spatenstich war im August 2024, die Produktion soll Ende 2027 beginnen. Im Sommer 2026 befindet sich der Rohbau im Zeitplan.

Welche Chips die Smart Power Fab tatsächlich produziert

Infineons Smart Power Fab fertigt keine Chips, die Schlagzeilen über Rechenkraft aufstellen. Sie produziert Leistungshalbleiter: Bauelemente, die Elektronen schalten, wandeln und regulieren, statt zu rechnen. Sie stecken in den Wechselrichtern von Solaranlagen und Windkraftwerken, in den Antriebssystemen von Elektrofahrzeugen und in industriellen Motorsteuerungen. Jedes große Rechenzentrum für künstliche Intelligenz benötigt tausende solcher Chips, um seinen Strombedarf effizient zu managen.

Das ist kein Randmarkt. Europa gehört bei Leistungshalbleitern zu den Weltmarktführern: Infineon, STMicroelectronics und ON Semiconductor dominieren dieses Segment global. Bundesdigitalminister Karsten Wildberger bezeichnete die Investition bei der Eröffnung als „Statement für ein starkes digitales Deutschland im Herzen Europas“. Bundeskanzler Friedrich Merz, der seinen persönlichen Besuch kurzfristig absagen musste und sich per Video dazuschaltete, sprach von einem „starken Signal für den Industriestandort Deutschland und Europa“.

Chips Act 2.0: Rückzug aus der Premiumliga

Am 3. Juni 2026 legte die EU-Kommission den Entwurf für den Chips Act 2.0 vor. Das Dokument ist eine implizite Einschränkung des ersten Chipsgesetzes von 2023. Damals hatte die EU das Ziel ausgegeben, bis 2030 einen Weltmarktanteil von 20 Prozent in der Chipfertigung zu erreichen. Silicon Saxony, der Branchenverband mit mehr als 700 Unternehmen, hatte diese Zielvorgabe bereits 2024 als „utopisch“ bezeichnet.

Chips Act 2.0 lässt dieses Ziel fallen. Großfertigungswerke für modernste Logikchips in direkter Konkurrenz zu TSMC oder Samsung sind kein erklärtes Vorhaben mehr. Stattdessen setzt die Kommission auf Chipdesignkapazitäten und die Schließung von Lücken in der Wertschöpfungskette: Spezialwerkstoffe, Fertigungsausrüstung und fortgeschrittenes Packaging. Als Nachfrageimpuls sollen große KI-Rechenzentren in Europa aufgebaut werden, die europäische Chips bevorzugt abnehmen. Silicon Saxony begrüßt die Kurskorrektur als „richtige Weichenstellungen“, warnt aber: „Substanz muss jetzt in Berlin entstehen.“ Woher die Milliarden für neue Projekte kommen sollen, ist noch offen.

Die Lücke, die kein Dresdner Projekt schließt

ESMC, das größte der drei Dresdner Vorhaben, wird in Technologien mit 28/22 und 16/12 Nanometern Strukturbreite fertigen. TSMCs modernste Produktionslinien in Taiwan arbeiten bereits mit 2 bis 3 Nanometern. Für Automobilhalbleiter und Industriehalbleiter ist das kein Rückstand: Steuerchips für Airbags, Elektromotoren oder Sensorik benötigen keine atomare Präzision. Für KI-Beschleuniger, auf denen Sprachmodelle und Bildverarbeitungssysteme laufen, ist diese Präzision die Grundvoraussetzung.

Prof. Gerhard Fettweis vom Dresdner Barkhausen-Institut und Frank Bösenberg, Geschäftsführer von Silicon Saxony, haben diesen Punkt im Juni 2026 direkt angesprochen. Wer künstliche Intelligenz in Roboter, Exoskelette oder Fahrzeuge einbettet, damit diese vor Ort ohne permanente Cloudanbindung funktionieren, braucht Chips mit modernsten Fertigungsprozessen. Fettweis formulierte es präzise: Europa werde für KI und Robotik eine neue Spitzenchipfabrik brauchen. Mit den bestehenden und geplanten Kapazitäten in Dresden ist dieser Bedarf nicht gedeckt.

Bis ESMC produziert: Die zwei offenen Milliardenfragen

ESMC soll Ende 2027 mit der Produktion beginnen, GlobalFoundries schließt seinen Ausbau Ende 2028 ab. Bis dahin bleiben zwei Fragen offen, die der Chips Act 2.0 nicht beantwortet. Erstens: Wer finanziert die nächste Investitionsrunde? Das erste Chipsgesetz stellte 43 Milliarden Euro in Aussicht, ein Großteil kam nicht planmäßig an. Silicon Saxony fordert, dass Berlin die Finanzierungslücke schließt, bevor Brüssel ein konsistentes Konzept vorlegt. Zweitens: Wird Europa den Aufbau einer eigenen Fertigungskapazität für KI-Chips in Angriff nehmen? Die dafür nötige Technologie, EUV-Lithografie und Fertigungsverfahren unterhalb von 3 Nanometern Strukturbreite, ist in Europa kaum verfügbar. Einzige Ausnahme ist ASML in den Niederlanden, das die Lithografiemaschinen herstellt, aber keine Chips produziert. Eine Entscheidung dieser Dimension würde die gesamte Dresdner Chipoffensive um ein Vielfaches übersteigen. Bis Ende 2027 wird erkennbar sein, ob Europa diesen Schritt ernsthaft erwägt oder auf seinen bewährten Nischenvorteil bei Leistungshalbleitern und Automotive-Chips setzt.